Clay 已发生的事和承诺的事
日期来自 Micron 和当地报道。承诺的日期标为目标。
~2030首座晶圆厂目标时间
4计划建设的晶圆厂
9,000全部建成后的岗位
已完成
- 2022 年 10 月。Micron 宣布在 Clay 投资最高 1000 亿美元,历时 20 多年,最多建四座晶圆厂。
- 2026 年 1 月 16 日。正式动工。
- 2026 年 7 月。Micron 年报称,在 2026 年 1 月动工之后,已完成其纽约首座晶圆厂地基的首次混凝土浇筑。
- 2026 年。Micron 称项目进度提前。
- 2026 年 3 月 30 日至 4 月 3 日。Micron 在纽约州中部举办首届社区周:免费 STEM 活动以及建筑和技工职业讲座。
目标
- 约 2030 年。首座晶圆厂开始运营。Micron 年报写道:“我们预计在 2030 日历年实现首批晶圆产出。”
- 2041 年前后。四座晶圆厂的园区全面建成。
- 2045 年前后。约 9,000 名晶圆厂正式员工。
资金
- Micron 现计划到 2035 年在美国投资超过 2500 亿美元。
- 最高 64 亿美元的 CHIPS 法案资金涵盖爱达荷州两座晶圆厂、纽约州两座晶圆厂和弗吉尼亚州的扩建。
- 纽约州在项目期间提供最高 55 亿美元的 GREEN CHIPS 激励。
早期的晶圆厂岗位以建筑和场地施工为主。随着首座晶圆厂临近,技术员招聘才会加快。其他州晶圆厂的时间表以前也出现过变动,所以请按区间来规划。