Micron Boise 的进展
Boise 是最接近开业的项目。今年日期是提前而不是推迟了。
- ID1。Micron 的指引是 2027 年中产出第一批晶圆。Idaho News 和 Tradeline 2026 年 6 月的一篇文章都说进度仍按计划。
- ID2。预计 2028 年底。
- 建设。BoiseDev 2026 年 6 月的航拍显示,相当一部分结构已经建成。有媒体报道设备将在 2026 年底运抵。
- 此前的推迟。Micron 最初说 2025 年开始生产,后来改为 2026 年,现在是 2027 年。
- 资金。Micron 获得的《芯片法案》资金最高 64 亿美元,涵盖爱达荷两座晶圆厂、纽约两座晶圆厂和弗吉尼亚的扩建。
说进度“提前”的报道来自二手媒体。Micron 自己的指引是 2027 年中。